وهي تستخدم في مقاومة للضوء رماد ، LDI ، البوليمر ، نيتريد السيليكون ، كربيد السيليكون النقش ، النقش تاسي ، ممس ، العلاقات العامة ، بي ، BCB ، الرشوة ، الترددات اللاسلكية تصفية باو / رأى .
فاري مربع نوع البلازما الأنظف يستخدم متقدمة الجافة إزالة الصمغ والحفر النظام ، يمكن أن تدعم الإنتاج على نطاق واسع ، وتجهيز رقاقة المنتجات ، وانخفاض تكلفة الصيانة ، وكفاءة عالية ، لتحقيق أقصى قدر من الحد من الأضرار الناجمة عن البلازما ، من أجل تحقيق الاستقرار في مقاومة للضوء تجريد ، ولكن أيضا من خلال استخدام مجموعة متنوعة من المواد الكيميائية لتحسين جرعة عالية من أيون زرع مقاومة للضوء إزالة التكنولوجيا ، ويمكن استخدامها في نيتريد السيليكون ، وأكاسيد المعادن وغيرها من العمليات .
|
المشاريع
|
مواصفات
|
|
حجم المضيف
|
2120W × 1690D × 2170H مم
|
|
حجم الفراغ
|
1140W × 1560D × 960H مم
|
|
تكوين لوحة الكهربائي
|
16 عمودي لوحات الكهربائي ، 15 مواقع المعالجة
|
|
منطقة فعالة
|
1120W × 640H مم (44 × 25 بوصة)
|
|
البلازما امدادات الطاقة
|
10kW، 40kHz،
|
|
ضغط العمل
|
0.15~0.3Torr, دقة التحكم 0.1mtorr
|
|
متطلبات الفضاء
|
5060 × 4000 × 2400 (H) مم
|
|
عملية استخدام
|
1 . مناسبة لأنّ الكلور أعمى حفرة من خلال ثقب بلاسما الجافة إزالة الصمغ الخبث ؛
2 . فيلم الجافة ، لحام مقاومة الحبر النقش ؛
3 . تنظيف وتفعيل سطح النحاس لينة المجلس ؛
4. PTFE、 سطح الركيزة السيراميك وتفعيلها في المسام .
|
|
حجم ثنائي الفينيل متعدد الكلور
|
ماكس: 25 * 44 بوصة
دقيقة: 10 * 10 بوصة
|
|
تناسب مجموعة سمك
|
1.0.036 ~ 0.5mm : تحتاج إلى دعم خاص لاعبا اساسيا على الرف .
2.0.5 ~ 5 مم يمكن مباشرة على الرف .
|
|
التعامل مع الحد الأدنى من الفتحة
|
من خلال ثقب ، ثقب أعمى
|
|
معدل إزالة الصمغ
|
معدل النقش : 0.09mg / ( سم 2 * مين )
|

|

|
|
متعدد الطبقات لوحة مرنة الغراء إزالة الخبث : مناسبة لأنّ إبوكسي الراتنج ، الاكريليك الغراء وغيرها من أنواع الغراء .
بالمقارنة مع المواد الكيميائية السائلة ، الغراء إزالة الخبث هو أكثر استقرارا وأكثر شمولا ، والغلة يمكن تحسينها بنسبة أكثر من 20 في المائة .
|
عالية التردد لوحة تجهيز الأداءات :
|

|

|
|
ارتفاع نسبة الجانب fr-4 لوحة الصلب microporous إزالة الصمغ الخبث ، وارتفاع تيراغرام لوحة الصلب إزالة الصمغ الخبث :بسببالكيمياء .
زيادة قوة الدواءالعوامل التي تؤدي إلى إزالة الصمغ من بقايا الماءلا شيءطريقة اختراق داخل micropore ،
إزالة الصمغ الخبث ليست كاملة ،البلازما غير مقبولالحد من حجم الفتحة
بارزة .
|
إزالة الصمغ الخبث : إزالة الصمغ الخبث تماما ، وتجنب الهجوم من برمنغنات البوتاسيوم على لوحة لينة بي .ثقب الجدار مقعر تآكل موحدة ، وتحسين موثوقية معدل العائد من ثقب الطلاء .
|
وقد مرت Fangrui التكنولوجيا شهادة م و ISO9001 . على مر السنين ، ونحن باستمرار البحث والتطوير والحصول على العديد من " نموذج المنفعة شهادة براءة اختراع " . وسوف نبذل قصارى جهدنا لتحقيق انفراجة .